高性能球形合金粉末的關鍵技術研究

    項目負責人：雷成龍

    項目特點：本課題基于金屬液體在固體表面去潤濕行為的啟發(fā)下,，開發(fā)一種非金屬碳材料或陶瓷材料粉末作為固體分散介質,，利用液態(tài)金屬/非金屬粉末界面低潤濕性(即:液/固界面),結合液態(tài)金屬的表面張力效應,，制備出球形單質金屬和復雜結構的合金球形粉末的技術，進行制備技術上創(chuàng)新,，拓展了傳統(tǒng)金屬球形粉末制備技術,，特別是在熱履歷、氣氛氣壓,、形貌,、尺寸等方面實現(xiàn)獨立可控，具有一定的普適性和可控性,，解決了傳統(tǒng)技術無法克服的困難,。作為工業(yè)應用，制備出磁粉芯和電磁屏蔽材料用的非晶態(tài)軟磁合金粉末以及應用于電子芯片的球柵陣列表面貼裝(BGA),、激光熔覆、熱噴涂,、堆焊焊接的球形焊料,，該方法簡單有效，可廣泛應用于結構可控,、高質量球形金屬粉末的工業(yè)制備,。