高性能球形合金粉末的關(guān)鍵技術(shù)研究

    項(xiàng)目負(fù)責(zé)人：雷成龍

    項(xiàng)目特點(diǎn)：本課題基于金屬液體在固體表面去潤(rùn)濕行為的啟發(fā)下,，開(kāi)發(fā)一種非金屬碳材料或陶瓷材料粉末作為固體分散介質(zhì)，利用液態(tài)金屬/非金屬粉末界面低潤(rùn)濕性(即:液/固界面),結(jié)合液態(tài)金屬的表面張力效應(yīng),，制備出球形單質(zhì)金屬和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的合金球形粉末的技術(shù),，進(jìn)行制備技術(shù)上創(chuàng)新，拓展了傳統(tǒng)金屬球形粉末制備技術(shù)，特別是在熱履歷,、氣氛氣壓,、形貌、尺寸等方面實(shí)現(xiàn)獨(dú)立可控,，具有一定的普適性和可控性,，解決了傳統(tǒng)技術(shù)無(wú)法克服的困難。作為工業(yè)應(yīng)用,，制備出磁粉芯和電磁屏蔽材料用的非晶態(tài)軟磁合金粉末以及應(yīng)用于電子芯片的球柵陣列表面貼裝(BGA),、激光熔覆、熱噴涂,、堆焊焊接的球形焊料,，該方法簡(jiǎn)單有效，可廣泛應(yīng)用于結(jié)構(gòu)可控,、高質(zhì)量球形金屬粉末的工業(yè)制備,。