高韌型芳綸復(fù)合材料光纜增強芯

       項目負(fù)責(zé)人：任華

       項目特點：本項目對芳綸復(fù)合材料增強芯所用傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂、乙烯基樹脂的重新進(jìn)行分子結(jié)構(gòu)設(shè)計及改性，通過引入液晶高分子、活性交聯(lián)側(cè)基增加其樹脂本征韌性，通過合理的界面修飾改善樹脂/芳綸纖維相容性，從而達(dá)到大幅提高芳綸復(fù)合材料光纜增強芯韌性及抗彎折性能，滿足小直徑(<15mm)彎曲施工需要；結(jié)合前期微徑拉擠自動化成型工藝，制備耐熱、高韌型復(fù)合材料光纜增強芯樣品，形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的光纜增強芯新產(chǎn)品以及配套裝備、工藝技術(shù)。

光纖特征 ：
       直徑小：僅為0.25 mm；
       抗拉性能差：必須使用加強芯材及護(hù)套保證其使用強度.
研究目標(biāo)：
       著眼加強芯材，采用芳綸復(fù)合材料替代傳統(tǒng)鋼絲，利用芳綸高模高強特點，提高軸向拉伸強度，降低光纜自重。
性能指標(biāo)及產(chǎn)業(yè)化前景：
       軸向抗拉強度1500MPa、模量45GPa、最小彎曲直徑15ｍｍ、耐溫性能 100℃*12h；
形成規(guī)模生產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值500萬元以上。

                                                      典型光纜加強結(jié)構(gòu)(上圖）