高韌型芳綸復合材料光纜增強芯
發(fā)布時間：2018-01-03點擊量：460
項目負責人：任華
項目特點：本項目對芳綸復合材料增強芯所用傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂,、乙烯基樹脂的重新進行分子結構設計及改性,，通過引入液晶高分子、活性交聯(lián)側基增加其樹脂本征韌性,，通過合理的界面修飾改善樹脂/芳綸纖維相容性,，從而達到大幅提高芳綸復合材料光纜增強芯韌性及抗彎折性能，滿足小直徑(<15mm)彎曲施工需要,；結合前期微徑拉擠自動化成型工藝,，制備耐熱、高韌型復合材料光纜增強芯樣品,，形成具有自主知識產權的光纜增強芯新產品以及配套裝備,、工藝技術,。
光纖特征 ：
直徑小：僅為0.25 mm,；
抗拉性能差：必須使用加強芯材及護套保證其使用強度.
研究目標：
著眼加強芯材,，采用芳綸復合材料替代傳統(tǒng)鋼絲，利用芳綸高模高強特點,，提高軸向拉伸強度,，降低光纜自重。
性能指標及產業(yè)化前景：
軸向抗拉強度1500MPa,、模量45GPa,、最小彎曲直徑15ｍｍ、耐溫性能 100℃*12h,；
形成規(guī)模生產后可實現(xiàn)年產值500萬元以上,。
典型光纜加強結構(上圖）
